3 月 16 日，格科微有限公司关于公司业务开展情况的自愿性公告显示，12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目进展顺利，ASML 光刻机等部分设备已如期进场，预计该项目年底达到量产状态。
2021 年 9 月 24 日，格科微在投资者互动平台表示，公司 12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目进展顺利，主体建筑已于 2021 年 8 月 16 日封顶。
2020 年 3 月 5 日，格科微电子(香港)有限公司与上海自贸区临港新片区管委会签订合作协议，拟在新片区投资建设“12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”。2020 年 7 月，格科半导体 12 英寸特色工艺线项目在临港新片区 2020 年重点产业项目集中开工仪式上开工。当时公开消息显示，该项目总投资约 155 亿元，预计 2024 年竣工，将建设一座 12 英寸、月产 6 万片的芯片厂，建造 12 英寸晶圆 CMOS 图像传感芯片特殊工艺制造生产线。
此外，该公告显示，截止目前，格科微在 CMOS 图像传感器方面，200 万-800 万像素产品已广泛应用于国内外多家知名手机品牌客户，供销两旺;1600 万像素产品已通过手机品牌客户验证，2022 年下半年有望取得客户订单;3200 万及以上像素产品已进入工程样片内部评估阶段。显示驱动芯片方面，TDDI 产品已获得多家知名手机品牌客户订单，AMOLED 产品研发进展顺利。