据媒体报道，台积电一片3nm晶圆价格高达20000美元，成本极高，苹果成为了台积电3nm首位客户，其它品牌仍然继续使用4nm。如今台积电2nm试产，苹果仍然会首发尝鲜。
据悉，台积电2nm将首次采用全新环绕闸极（GAA）电晶体架构，并为高速运算（HPC）产品量身打造背面电轨设计，整体效能较前代将有大幅提升。
具体而言，对比上一代3nm工艺，台积电2nm技术在相同功耗下速度提高了10-15%。而在相同速度下，2nm工艺的功耗降低了25-30%。
根据目前获得的消息，台积电2nm芯片制程研发进度超出预期，如果一切顺利，台积电将在2025年开始量产2nm产品。
2nm工艺被视为下一代半导体制程的关键，它能够为芯片提供更高的性能和更低的功耗，值得期待。
